執筆　研究生・松尾 俊哉（中部電力より派遣）
監修　主任研究員・小林 辰男、副主任研究員・高野 哲彰

＜ポイント＞ 半導体製造装置は、超高速移動通信5Gやあらゆるモノがネットにつながる「IoT(Internet of Things)」、人工知能（AI）などの普及に後押しされたデジタル化に伴う半導体需要の拡大を受けて大きく成長する。中国での半導体および製造装置の内製化は進むが、先端技術とノウハウの塊の半導体生産では、日米欧のトップ国へのキャッチアップに相当の時間を要する。このため、今後も技術開発競争を勝ち抜くことができれば、日本製半導体製造装置の世界シェアは現状の30％程度を維持できるだろう。